蔡司Xradia无损分析CT

蔡司Xradia CrystalCT，是搭建在微米CT上的商业化实验室衍射衬度断层成像（DCT）系统，为工业和科研实验室实现各种金属和合金、增材制造、陶瓷和药物样品等多晶材料的三维晶体学成像提供解决方案。该技术能同时获得样品的三维晶体学信息和基于吸收衬度的高分辨率三维成像数据。通过z新的高级数据采集模式，Xradia CrystalCT可实现大样品体区域的无缝数据采集，提高了采集速度和减少了样品准备时间。与传统的破坏性三维晶体学成像方法相比，大体积的无损晶粒成像大幅提高了实验数据体的代表性。同时，Xradia CrystalCT建立在高度成熟稳定的蔡司Xradia Versa平台上，图像质量、稳定性和易用性均属上乘，且具备高效的工作流环境和高通量扫描功能。兼容ART3.0高级重构工具箱，利用AI技术提高成像效率或改善成像质量。

[产品特点]

- 可测晶粒尺寸20um

- 晶粒取向角分辨率0.1°

- 各种晶型全覆盖

- 样品尺寸可达几个mm

- 基于“黄金角"的高级扫描模式

- 高分辨率微米CT成像可实现高达 500nm体素分辨率的成像，成像空间分辨率达到0.95um

- 可实现大视野CT成像，单次扫描即可对宽度达 140 mm、高度达 93 mm 的大样品进行成像

[应用领域]

- 材料科学，如钢铁，合金材料，陶瓷等晶体分析及微观结构断层扫描成像

- 生命科学，如药物晶体分析，或微观结构断层扫描成像

- 地球科学，如橄榄石晶体分析，或微观结构断层扫描成像

- 工业领域，如冶金，太阳能多晶硅板晶体分析，或微观结构断层扫描成像

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