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芳纶聚四氟乙烯混编盘根（Aramid PTFE packing）具有芳纶的耐磨特点和聚四氟乙烯的耐酸碱腐蚀的特点，两种材质混编达到了双性的理性效果。
芳纶盘根的使用范围：有颗粒的流体及其介质、蒸汽、有机溶剂、酸、碱等
芳纶盘根的应用范围：流体输送设备装置上所用的机械、泵、阀门、管道、容器等的密封
聚四氟乙烯盘根
芳纶盘根的技术参数：温度：-100~+300 压力：35Mpa 化学耐性：PH值2-13
试用范围
除熔融碱金属和游离的氟离子以外的所有介质
应用范围
应用于化工、食品、等不允许有污染的工业领域的法兰、阀门、反应釜、泵的密封；也可用于除了可溶性碱金属以外的所有化学介质的场合
