反应动力学
技术参数：
测温范围：-80°C～500°C（更高/更低温度可定制，超低温条件取决于所配套的制冷装置）
温度稳定性(恒温模式时)：±0.001°C
温度准确度(直接样品温度测试模式时)：±0.001°C
温度跟踪：标准50°C/min；低φ200°C/min；400°C/min
测压范围：0~300Bar（可选1000Bar或定制更大范围的压力传感器）
压力跟踪：真空～200Bar/min，选配700Bar/min（PHiTECII）
压力精度：0.01Bar；压力准确度：±0.05%
放热检测灵敏度：0.002°C~0.2°C/min
搅拌模式：标准电磁搅拌0~500rpm，可选机械搅拌（准确模拟实际工况）
操作模式：HWS（加热-等待-扫描），RAMP（快速扫描），ISO（恒温）
低φ样品池：可达1.05(建议用于Phi-TECII)，并且仍适用于z大压力条件
（普通ARC的低φ样品池仅接近φ1.1，且操作压力为标准样品池的1/3~1/2）
外形规格：30cmx37cmx50cm
电源要求：单相交流220V，13A
主要特点：
自动压力跟踪*：Phi-TECII具有du创的温度-压力双重快速跟踪功能，传统的ARC技术仅有单一的z大速率20°C/min的温度跟踪功能，Phi-TECII不仅温度跟踪速率可以达200°C/min，同时具有200Bar/min（可选700Bar/min）的压力跟踪能力，使其不仅可用于高能材料反应动力学研究，还可用于大型储运及生产等工艺体系的泄爆口（VENTSIZING）设计等更广泛的领域。
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