甲基磺酸锡在电镀及其它电子行业应用广泛

甲基磺酸锡
CAS号：53408-94-9
铁 5ppm
铜 3ppm
铅 50ppm
镍 1ppm
锌 2ppm
氯离子 30ppm
硫酸根 30ppm
相关类别:锡电镀溶液;有机锡;金属有机物;有机化工原料;化工 电镀工业;电镀行业
比重 1．53
分子式：(CH3SO3)2Sn
分子量：308.93
欢迎订购，产品量大价优。
用途：用于电镀及其它电子行业
甲基磺酸锡光亮镀锡工艺研究
研究了甲基磺酸锡(MSAS)、甲基磺酸(MSA)、电流密度、温度以
及添加剂等工艺参数对甲基磺酸锡镀锡沉积速率的影响，确定的z优工艺条件为：
MSAS90g/L，MSA140g/L，添加剂A(含酚类抗氧化剂和主光亮剂)25mL/L，添加剂
B(含非离子表面活性剂和辅助光亮剂)6mL/L，温度30°C，电流密度5A/dm2。甲
基磺酸锡镀锡沉积速率快，镀液的电流效率高，分散能力好，覆盖能力优良，镀
层的耐氧化性能强，焊接性能和耐腐蚀性能优异。