低成本效益高：
RIE等离子蚀刻机Etchlab200结合平行板等离子体源设计与直接置片。
升级扩展性：
根据其模块化设计，等离子蚀刻机Etchlab200可升级为更大的真空泵组，预真空室和更多的气路。
SENTECH控制软件：
该等离子刻蚀机配备了用户友好的强大软件，具有模拟图形用户界面，参数窗口，工艺编辑窗口，数据记录和用户管理。
日本倾斜角刻蚀代表了直接置片等离子刻蚀机家族，它结合了RIE的平行板电极设计和直接置片的成本效益设计的优点。Etchlab200的特征是简单和快速的样品加载，从零件到直径为200mm或300mm的晶片直接加载到电极或载片器上。灵活性、模块性和占地面积小是Etchlab200的设计特点。位于顶部电极和反应腔体的诊断窗口可以方便地容纳SENTECH激光干涉仪或OES和RGA系统。椭偏仪端口可用于SENTECH原位椭偏仪进行原位监测。
Etchlab200等离子蚀刻机可以配置成用于刻蚀直接加载的材料，包括但不限于硅和硅化合物，化合物半导体，介质和金属。
Etchlab200通过先进的SENTECH控制软件操作，使用远程现场总线技术和用户友好的通用用户界面。
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