助焊剂是SMT焊接过程中不可缺少的辅料,在波峰焊中,助焊剂和焊锡分开使用，而回流焊中，助焊剂则作为焊膏的重要组成部分。焊接效果的好坏,除了与焊接工艺、元器件和PCB的质量有关外,助焊剂的选择是十分重要的。
合明元器件助焊剂特点：
1、去除焊接表面的氧化物,防止焊接时焊锡和焊接表面的再氧化,降低焊锡的表面张力。
2、熔点比焊料低,在焊料熔化之前,助焊剂要先熔化,才能充分发挥助焊作用。
3、粘度和比重比焊料小,粘度大会使浸润扩散困难,比重大就不能覆盖焊料表面。
4、焊接时不产生焊珠飞溅,也不产生毒气和强烈的刺激性臭味。
5、焊后残渣易于去除,具有不腐蚀、不吸湿和不导电等特性。
6、不沾性,焊接后不沾手,焊点不易拉尖。
无卤免洗助焊剂508介绍：
无卤免洗助焊剂508是一款无卤高固量免洗环保型助焊剂，用于变压器、电感、线材等要求高温浸锡及IC脚拖锡焊接工艺和其他要求品质可靠度很高的产品。
无卤免洗助焊剂508的产品特点：
1、优越的有机活性组成使焊点饱满，具有较高的表面绝缘阻抗（S.I.R）。
2、能够达到电子产品无铅生产中高品质稳定的焊接作业的要求。
3、508无铅焊接专用助焊剂对于 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 等无铅合金焊料均适用。
无卤免洗助焊剂508的适用工艺：
无卤免洗助焊剂508适用于手工浸焊和机器浸焊的方式。
无卤免洗助焊剂508产品应有：
助焊剂涂层的密度和均匀性，对成功地被应用具有关键性的影响。
助焊剂在浸锡作业时，由于敞口容器助焊剂会自然挥发，使用中适当添加合明的2010 稀释剂控制比重，使其在浓度保持在一定范围内。
非操作状态应尽量避免助焊剂与空气接触，以免缩减助焊剂的使用寿命，当发现助焊剂液体中有悬浮物时，应及时清除容器内助焊剂，更换助焊剂。
