铜厚测厚仪

铜厚测厚仪
昆山市奔蓝科技有限公司总代理mm610型milum铜厚测厚仪，便携式孔内镀铜测厚仪及辅助配件！相比牛津仪器CMI511孔内镀铜测厚仪表现更好！价格更实惠，更是人性化设计，极力推荐产品！并供应美国UPA孔铜标准片，附有可以追溯到美国NIST认证的证书。我司集销售、安装、维护、维修及培训一体化服务！
mm610型milum铜厚测厚仪，专业用语PCB电路板行业检测孔内镀铜的厚度。
测试头（探头/探针）可应用于各式机型milum,Oxford（牛津）,CMI...等之相兼容。
涡电流式测量PCB通孔内镀铜膜厚。设计*的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
量测范围
0.04~4mil(1~102um)
误差
±1%(根据标准片)
分辨率
1~3位(固定)
PCBzui小孔径限制
35mil(0.9mm)
PCBzui小板厚限制
30mi(0.75mm)
记忆容量
15,000笔读值
尺寸
(长)130mm/(宽)70mm/(高)30mm
重量
210克
电池
1个9V充电式附AC转接器
电池寿命
可充电重复使用
http://www.ksbenlion.com/ParentList-1433096.html
https://www.chem17.com/st298891/product_26332260.html